上市公司新闻稿
万都荣获全球大型知名科技盛会“CES 2021”创新奖
全球汽车零部件公司万都荣获“CES 2021”车辆智能与运输类别创新奖。鉴于万都首次参加CES展会便收获创新奖，可谓意义重大。谷歌、IBM、博世、大陆集团等15家公司也纷纷摘得该类别各奖项。
新思科技与三星开展合作，为先进定制设计提供优化的 iPDK 和方法学组合
新思科技近日宣布与三星晶圆厂合作开发、验证了30 多款全新的可互操作工艺设计套件?(iPDK) ，并可支持 新思科技定制设计平台。
普惠财富倚靠香港均富金融，正式开启国际化发展战略
普惠财富投资管理有限公司今日宣布，凭借公司旗下香港均富金融服务有限公司的稳健发展，以及香港资本市场稳定而灵活的特性，未来公司将充分利用均富金融旗下资源，正式开启国际化发展战略。
deCODE genetics：同卵差异
在今天发表于Nature Genetics的题为同卵双胞胎种系基因组差异的文章中，deCODE genetics的科学家们探索了同卵双胞胎中仅一人携带的基因突变。
LTI成为Snowflake的精英服务伙伴
全球技术咨询和数字解决方案公司Larsen?&?Toubro Infotech成为数据云公司Snowflake的精英服务合作伙伴。
INOVIO的VGX-3100显示积极疗效
INOVIO今天宣布，一项使用VGX-3100治疗HPV-16和HPV-18相关外阴非典型增生的开放标签2期试验取得了积极的疗效结果。
未来金融科技集团完成区块链信用结算及支付体系技术建设
一家领先的基于区块链技术的电子商务与金融技术服务商一一未来金融科技集团今天宣布于2020年12月31日已经向中国版权保护中心申请了10个以区块链技术应用为核心的软件著作权并获得受理。
戴姆勒与Infosys结成战略合作伙伴关系 推动创新及IT基础设施转型
戴姆勒股份公司（Daimler AG） 与Infosys （印孚瑟斯，纽交所代码：INFY）于2020年12月22日宣布双方达成长期战略合作伙伴关系，助力戴姆勒开展技术驱动的IT基础设施转型。
启明创投投资企业惠泰医疗成功登陆科创板
启明创投投资企业惠泰医疗今天（1月7日）成功登陆科创板。惠泰医疗(688617.SH)发行价每股74.46元，开盘价221.73元/股，收盘于257.02元/股，大涨245.18%，市值171.36亿元。
CTI华测检测捐资助学贫困孩童 爱心播撒宕昌
2021年1月7日，中国第三方检测认证行业领导者华测检测认证集团股份有限公司（简称CTI华测检测）为甘肃省陇南市宕昌县贾河学区、金木学区捐资助学活动在贾河校区隆重举行。
再鼎医药和argenx宣布就efgartigimod达成大中华区独家授权合作
2021年1月6日，再鼎医药与argenx宣布，双方达成独家授权合作，再鼎医药将负责推进efgartigimod在大中华区的开发和商业化工作。argenx是一家致力于改善严重的自身免疫疾病和癌症患者生活的全球创新药企。
总市值突破1000亿 东方雨虹在2021伊始站在了历史的新起点
2021年1月6日，上市公司东方雨虹(SZ002271)开盘大涨，总市值首次突破1000亿！截 至1月6日收盘，东方雨虹收盘价为44.50元，总市值为1044.74亿元。
美联教育宣布更换审计师
深圳2021年1月7日 /广东会/ -- 中国领先的英语培训（“ELT”）服务提供商美联教育集团（纳斯达克代码：METX）（“美联教育”或“公司”）今日宣布任命Audit Alliance LLP...
网龙智慧教室解决方案获马来西亚沙捞越教育部全州项目采用
全球领先的互联网社区创建者 - 网龙网络控股有限公司欣然宣布，马来西亚沙捞越州教育、科学及科技研究部部长拿督斯里Michael Manyin近期批准网龙教育科技智慧教育解决方案将用于全州项目的首个阶段。
新思科技携手三星加快3纳米节点设计的收敛和签核
新思科技近日宣布，凭借其行业领先的 黄金签核产品组合, 公司已与三星晶圆厂展开合作，以实现经过充分认证的流程，显著提升准确性、周转时间和开发者生产效率。
云顶新耀Sacituzumab Govitecan治疗晚期尿路上皮癌3期临床试验申请获得国家药监局批准
云顶新耀今天公布sacituzumab govitecan-hziy 日前已获得中国国家药品监督管理局药品审评中心批准，用于开展治疗晚期尿路上皮癌（metastatic urothelial cancer, mUC）的新药临床试验申请。
云顶新耀在新加坡提交转移性三阴性乳腺癌新药Sacituzumab Govitecan上市申请
上海2021年1月6日 /广东会/ -- 云顶新耀（Everest Medicines，HKEX 1952.HK），一家专注于创新药开发及商业化的生物制药公司，致力于满足中国（含香港、澳门以及台湾地...
宜特晶圆减薄能力达1.5mil
随5G、物联网、电动车蓬勃发展，对于低功耗要求越来越高，功率半导体成为这些产业势不可挡的必备组件。宜特晶圆后端工艺厂的晶圆减薄能力也随之精进。宜特今宣布，晶圆后端工艺厂，通过客户肯定，成功开发晶圆减薄达1.5mil技术，技术门坎大突破。
铁姆肯公司发布造纸行业专用ADAPT?轴承
全球轴承和动力传动产品领导者铁姆肯公司（美国纽约证券交易所代码：TKR）宣布其ADAPT?轴承产品线进一步扩展至造纸行业烘干辊等应用。
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