半导体
BEST TECH Day 2023高峰论坛-复睿智行:智驾域控的平台化解决方案
武汉2023年5月30日 /广东会/ --?近日，黑芝麻智能主办了"2023智能汽车芯片高峰论坛"，业内专家们共同探讨了行业变革和发展方向。复睿智行科技（上海）有限公司产品专家沙金发表了题为"智驾域...
易科软件联合中科IC设计中心成功举办IC行业数智转型沙龙
苏州2023年5月29日 /广东会/ -- Exact Software易科软件于5月26日在苏州市集成电路创新中心携手苏州中科集成电路设计中心及半导体产业联盟等友商成功举办IC行业数智转型沙龙。 ...
优克联旗下子公司被评为"专精特新中小企业"
香港2023年5月26日 /广东会/ -- 优克联集团（"优克联"或"该公司"，纳斯达克股票代码：UCL）创建了全球领先的移动数据流量共享市场。该公司今天宣布旗下子公司深圳市优克联新技术有限公司和深...
赋能数智时代 东芝硬盘即将亮相北京安博会
北京2023年5月26日 /广东会/ -- 由中国安全防范产品行业协会主办并承办的第十六届(2023)中国国际社会公共安全产品博览会（简称"北京安博会"），将于6月7日至10日在北京首钢会展中心盛大...
着眼新能源，德州仪器技术专家高校主题讲座武汉、西安专场圆满落幕
上海2023年5月25日 /广东会/ -- 2023年5月22 - 24 日，德州仪器 (TI) 技术专家高校主题讲座来到了武汉（武汉大学、华中科技大学、武汉理工大学）和西安（西安交通大学、西安电子...
正泰新能n型新品发布 ASTRO N7震撼亮相SNEC展会
上海2023年5月24日 /广东会/ -- 5月24日上午，正泰新能n型TOPCon全新产品 -- ASTRO N7系列，在SNEC展会正泰新能展台（W1-56 0）发布。这是正泰新能继去年4月推出A...
TUV南德与智佳能签署全方位战略合作协议
深圳2023年5月23日 /广东会/ -- 2023年5月16日， TUV南德意志集团（以下简称"TUV 南德"） 亮相第十五届中国（深圳）国际电池技术交流会暨展览会（以下简称"CIBF"），并与深圳...
BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛 -- 东风汽车：芯未来 芯格局
4月7日举办的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会上，众多产业链伙伴分享了汽车软硬件的创新成果，共同聚焦智能汽车大时代大潮下的产业格局新动向。 武汉2023年5...
T?V 南德举办芯片（FPGA）在汽车功能安全开发的应用研讨会
北京2023年5月22日 /广东会/ -- 5月19日，?T?V南德意志集团（以下简称"T?V 南德"）在北京举办芯片（FPGA ）在汽车功能安全开发的应用技术交流研讨会。T?V 南德专家从整车级、E...
2023电博会、软博会圆满闭幕
?充分释放"双展合璧、软硬兼备、互融共生"叠加效应 青岛2023年5月20日 /广东会/ --?5月17日-19日，2023中国国际消费电子博览会（以下简称电博会）、青岛国际软件融合创新博览会（以...
相信坚持的力量 | 第六届蔡司光学戈壁领导力训练营成功举办
广州2023年5月19日 /广东会/ -- 5月8日至10日，视光行业一年一度的盛事"第六届蔡司光学戈壁领导力训练营"在甘肃敦煌圆满举行。
中微公司在TechInsights 2023年客户满意度调查榜单中位列两项第一
上海2023年5月19日 /广东会/ -- 中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"中微公司"，上交所股票代码：688012）宣布在全球技术分析和知识产权服务提供商TechInsights举办...
面向生命健康，绿色节能的新一代光纤涂料
-- 飞凯材料发布第三代光纤涂料R系列产品 上海2023年5月19日 /广东会/ -- 5G 、云计算、工业互联网、车载应用、AI等新业态正在成为拉动新型信息消费的关键驱动力。光纤光缆行业正高速迈向...
Arasan宣布其SUREBOOT(TM) Total xSPI PHY IP可立即供货
移动和汽车SoC半导体IP的领先供应商Arasan Chip Systems今天宣布即刻推出SUREBOOT? Total xSPI IP解决方案，该解决方案现包括xSPI PHY IP。 加利福...
富士胶片集团发布2022财年财务报告
上海2023年5月18日 /广东会/ -- 2023年5月10日，富士胶片控股株式会社（以下简称"富士胶片集团"）公布了2022财年的财务报告。
德州仪器推出碳化硅栅极驱动器，可更大限度延长电动汽车行驶里程
助力工程师设计更加安全高效的牵引逆变器，将车辆的年行驶里程延长多达1,600公里 上海2023年5月18日 /广东会/ -- 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日推出一款高集成度的...
三星电子宣布12纳米级 DDR5 DRAM已开始量产
三星电子最新推出的DRAM将以更高的能效和生产率，优化人工智能应用在内的下一代计算 深圳2023年5月18日 /广东会/ -- 今日，三星电子宣布其采用12纳米级工艺技术的16Gb DDR5 DR...
Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY
Arasan宣布立即推出用于GlobalFoundries 22nm SoC设计的第二代MIPI D-PHY? Arasan Chip Systems是移动和物联网SoC半导体IP的领先供应商，今天...
ADI宣布投资6.3亿欧元在利默里克建造下一代半导体研发与制造设施
* 新设施将助力数字生物学、电动汽车和机器人等前沿应用，加速相关产业发展 * 该投资预计将为ADI位于爱尔兰利默里克的欧洲区域总部带来600个新工作岗位，晶圆产能将达到原来的三倍 * 该投...
iDEAL推出SuperQ?技术，开创硅功率器件性能新时代
iDEAL Semiconductor推出SuperQ?技术，开创硅功率器件性能新时代 该技术突破了限制硅技术发展的障碍，为客户提供了效率更高、体积更小、成本更低的产品 宾夕法尼亚州利哈伊谷202...
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